IBM заявила о принципиальном прорыве в технологии производства чипов, создав первый в мире чип с топологией менее 1 нанометра.
В основе разработки лежит архитектура "нанолистов", которую IBM применяла в 2021 году для создания 2-нанометрового чипа. Новый дизайн получил название "наностек" и позволил пойти ещё дальше, выпустив работающий чип с топологией 7 ангстрем, что соответствует 0,7 нанометра.
Результатом стала кремниевая пластина с вдвое большей плотностью по сравнению с предыдущим 2-нанометровым решением. В чип размером с человеческий ноготь удалось поместить почти 100 миллиардов транзисторов.
На практике, по словам IBM, эти дополнительные транзисторы дают либо "до 50 процентов больше производительности, либо на 70 процентов более высокую энергоэффективность по сравнению с чипами на 2-нанометровом техпроцессе IBM".
Джей Гамбетта, директор IBM Research, отметил, что новая архитектура откроет "будущее, в котором вычисления становятся значительно мощнее без соответствующего роста энергопотребления".
Архитектура наностек развивает существующую технологию транзисторов на нанолистах. IBM обнаружила, что такие транзисторы можно располагать вертикально и со смещением друг относительно друга.
Каждый транзистор состоит из трёх элементов-нанолистов толщиной около пяти нанометров, при этом расстояние между ними составляет примерно девять нанометров. Для понимания масштаба, каждый нанолист состоит всего из 15 рядов атомов кремния.
IBM оценивает, что до начала массового производства чипов на наностеке пройдёт около пяти лет. В начале года Rapidus, японский производитель чипов, с которым IBM сотрудничает для коммерциализации нанолистовой технологии, заявил о намерении наладить серийный выпуск 2-нанометровых чипов ко второй половине 2027 года, из-за чего оценка в пять лет выглядит чрезмерно оптимистичной.
IBM сообщила, что поделится более подробной информацией о планах коммерциализации позже, но при этом твёрдо заявила, что новая архитектура проложит производителям путь к созданию более мощного и эффективного кремния как минимум на ближайшее десятилетие.
Первая волна 2-нанометровых чипсетов должна поступить на рынок в конце текущего года – в их число войдут A20 и A20 Pro, на которых будет построена линейка iPhone 18. Однако полупроводниковая индустрия не позволяет долго праздновать достижения, и в отрасли уже открыто обсуждают следующий рубеж – технологию ниже одного нанометра.
По последним данным, эксклюзивный партнёр Apple по производству чипов, тайваньская TSMC, рассчитывает выйти на пробное производство sub-1 нм к 2029 году.
Источник DigiTimes сообщает, что крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников обновил литографические планы, в которых разложены как текущие, так и самые передовые техпроцессы.
На фоне запуска 2-нанометровой линии TSMC одновременно готовится к массовому выпуску 1,4-нанометровых чипов под маркировкой A14 в 2028 году, обещая рост производительности и энергоэффективности до 30 процентов.
Параллельно компания будет обслуживать заказы клиентов на узел A16, то есть 1,6 нм. Настоящим испытанием для TSMC станет следующая ступень – производство пластин по литографии ниже одного нанометра, которое потребует решения целого комплекса инженерных задач.
В отчёте не названы конкретные заказчики этой технологии, но Apple с высокой вероятностью окажется одним из первых её клиентов, чем и объясняется привязка пробного запуска к 2029 году.
Для реализации будут задействованы фабрика A10 в Тайнане и заводы TSMC P1–P4, а стартовый объём производства установлен на отметке в 5 000 пластин в месяц. Спрос на ИИ-чипы давно превысил возможности TSMC, и компания перестраивает логистику, чтобы закрывать заказы как можно быстрее.
Однако спрос на iPhone держится на сопоставимом уровне, так что вполне ожидаемо, что Apple снова доплатит за приоритетный доступ к первым партиям – подобные сделки уже заключались в прошлом.
До официального старта массового производства суб-1 нм SoC у Apple ещё немало времени, и финальные сроки будут зависеть от того, насколько быстро TSMC сумеет вывести выход годных пластин на приемлемый уровень.
Компания Exascend официально представила твердотельный накопитель PE4 – первый в мире коммерческий SSD в форм-факторе M.2, предлагающий объём хранилища в 16 ТБ. Гаджет ориентирован на корпоративный сегмент: серверы, рабочие станции и системы высокопроизводительных вычислений.
С технической точки зрения накопитель использует интерфейс PCIe 4.0 и демонстрирует скорость последовательного чтения до 3270 МБ/с и записи до 2980 МБ/с. Энергопотребление в активном режиме не превышает 7 Вт, а заявленное время наработки на отказ составляет 2 миллиона часов – показатель, характерный для решений профессионального класса.
Примечательно, что при столь внушительном объёме накопитель сохраняет компактный форм-фактор M.2. До сих пор подобные объёмы в M.2-исполнении оставались недоступны в коммерческих продуктах.
Exascend PE4 в версии на 16 ТБ доступен для заказа на Amazon по цене $15 935. Гаджет появился в каталоге ещё 16 октября, однако широкое внимание привлёк лишь недавно после обсуждений на Reddit. Пользователи уже успели отметить, что за аналогичную сумму можно собрать сразу несколько топовых игровых ПК.
На фоне ненасытного спроса на оборудование для ИИ больше всех зарабатывают производители процессоров, памяти и накопителей для таких систем.
Прибыль оказалась настолько высокой, что производители памяти согласились существенно профинансировать инициативу правительства Южной Кореи, нацеленную на то, чтобы "закрепить за собой ключевые элементы ИИ быстрее любой другой страны".
Согласно отчету Reuters, президент Ли Чжэ Мён объявил, что около 900 триллионов вон (583 миллиарда долларов) будут вложены в новые предприятия по производству чипов.
Площадки разместятся в юго-западном регионе страны. По словам министра промышленности Ким Чжон Квана, 800 триллионов вон поступят от Samsung и SK hynix.
Эти две корпорации удерживают около двух третей мирового рынка DRAM. Вместе с американской Micron они единственные производят модули HBM (память с высокой пропускной способностью) для ИИ-процессоров Nvidia.
Сумма в 583 миллиарда долларов выглядит колоссальной, даже если она будет распределена на десятилетие или дольше. Точные сроки инвестиций в заявлении президента не уточнялись. На этом фоне обещание Тайваня вложить 250 миллиардов долларов кажется довольно скромным.
Стоит учитывать, что ВВП Южной Кореи в 2025 году оценивается примерно в 1,8 триллиона долларов. Таким образом, обещание составляет около трети всего годового ВВП страны.
Речь идет не только о новых производствах. Samsung и SK hynix потребуется приобрести землю, обеспечить достаточные поставки энергии и воды, а также человеческие ресурсы для строительства и эксплуатации всех объектов.
Один вопрос остается без ответа, возможно, потому что ответа сейчас попросту нет. Что произойдет, если спрос на ИИ-оборудование внезапно рухнет? Бум ИИ оказался крайне прибыльным для производителей "железа", однако для тех, кто использует эти технологии в своих сервисах, волшебства от интеграции ИИ пока не наблюдается.
В любой инвестиции присутствует элемент риска, но в случае с ИИ масштаб финансирования превосходит все, что ранее видела технологическая индустрия. При этом будущее этой сферы крайне трудно предсказать с какой-либо уверенностью.
Сейчас многие компании по всему миру внедряют ИИ в рабочие процессы. Отчасти из-за обещанного роста производительности, но в основном потому, что технология пока доступна по низкой цене.
Если обработку токенов не удастся сделать существенно дешевле, рано или поздно компании вроде OpenAI и Anthropic будут вынуждены значительно поднять плату за свои услуги. Однако, если ИИ будет дороже человеческого труда, то какой тогда смысл?
Если спрос на ИИ-оборудование сохранится высоким в течение следующих десяти-пятнадцати лет, то есть минимального срока, который потребуется новым предприятиям Samsung и SK hynix для выхода на проектные мощности, то инвестиции Южной Кореи, вероятно, закрепят за страной лидерство в войне за прибыль от ИИ.
Если же реализуется альтернативный сценарий, последствия для мировой экономики могут оказаться крайне болезненными. Никто не хочет такого исхода, но и технологическая отрасль вряд ли сможет переживать глобальный кризис памяти на протяжении десяти лет.
Народная мудрость гласит: в любой непонятной экономической ситуации меняй бусы на золото. Вот и я решил переработать некоторые из своих накоплений в материальные предметы - потенциальные средства производства для моей работы, но, пока жив ноут, в основном средства прокрастинации в видеоиграх - комплектующие для ПК.
Я не имел отношения к сборке своего первого ПК, ибо был слишком мелким, чтобы понимать его устройство глубже, чем подключение периферийных устройств. Однако ввиду того, что бревенчатый дом производит много пыли, а комп неплохо выполняет функцию пылесоса, даже с учетом того, что у него из вентиляторов только кулеры блока питания, видяхи и башни охлаждения процессора, появилась необходимость периодически вскрывать корпус и выметать из него фиксиков и продукты их жизнедеятельности.
Это фото было сделано на восстановленный Зоркий 10, к слову. Возле телефона лежит кофр с ФЭД-5. Сейчас на месте этого угла мой кабинет-спальня удалёнщика - батя возвёл стены и разделил хату на три комнаты. Теперь здесь валяется уже не два фотоаппарата, а более 20.
Затем я начал катать в PC Building Simulator (сейчас перешел на новую часть PCBS2). Игра научила меня неполной разборке ПК. С тех пор я при уборке стал вынимать видеокарту (Radeon HD6800 Series II), чтобы иметь доступ к нижней части радиатора процессорной башни. И, наоборот, иметь доступ к той части платы видеокарты, к которой не подлезть из-за башни. Была также мысля снять башню и поменять термопасту, но так как проц (ранний I7) что 15 лет назад что сейчас держит свои 40 градусов в нагрузке, смысла трогать его не было.
В последние годы, хоть я и уже не пользовался этим компом, он перешел в собственность бати, у меня дергался глаз от состояния его кнопки включения. После одной из чисток она перестала отвечать, и запуск теперь осуществлялся кнопкой ресета. Пин кнопки включения шатался, поэтому я предположил, что он отжил свое. Подумывал о покупке такой же материнки (ASRock H61M-VS rev. 1.02). К счастью, друг по переписке предложил сначала переставить коннекторы местами. Это уже однозначно показало, что пин не виноват - кнопка включения не заработала, ресет работать не перестал. Обошлось покупкой новой шины с кнопками.
Манипуляции с этой шиной затронуты в PCBS только частично и только в контексте полной замены материнки, потому что кнопки в этой игре не ломаются. Соответственно, единственная причина в игре, по которой приходится отключать кнопки и индикаторы - это полная замена сгоревшей мать-платы.
Мне пришлось по наитию разбираться с тем, как на этом корпусе получить доступ к кнопкам, а потом - как извлечь эти кнопки из своих гнёзд, чему симулятор уже не научит. Тем не менее, мне хватило толку отодрать морду компа, державшуюся на, сцуко, дюбелях.
Изнутри передняя панель походила на прикроватную стену в спальной типичного кумерхауса - всё было в старом засохшем спермоклее.
Асмон-"что есть, то есть, мужик, что есть, то есть"-голд.
Ну, думаю, моей квалификации и инструмента тут точно хватит. Доломал весь спермоклей на оптоволоконной трубке, к которой был приклеен сигнальный диод, а также на посадочных гнездах самих кнопок. Выдолбил кнопки, разрезал стяжки на жгуте проводки и полностью удалил из жгута старую шину. Затем впердолил новую, восстановил жгут новыми стяжками. По принципиальной схеме от своей материнки сгруппировал коннекторы в правильной последовательности, скрепил их скотчем, чтобы не втыкать по одному, и дружно нахлобучил на пины. После этого по заветам производителя корпуса присрал новые кнопки и диоды на свежий спермоклей.
Доктор одобряэ.
Вот после этого колхозного ремонта я достаточно поверил в себя, чтобы самостоятельно собрать свой первый комп. Оставалось на него заработать, но оказалось, что это не проблема. В любом случае, покупку комплектующих я планировал растянуть на очень длительный срок, чтобы денежная подушка безопасности не страдала, поэтому покупки будут совершаться по мере того, как заработок компенсирует траты.
Бюджет был определен в 100к со всей периферией, +_20к. Однако думается мне, что будет скорее плюс, чем минус, особенно учитывая моё желание пользоваться услугами сомнительных продавцов с Озона. Однако удобство стоит риска. В нашей деревне это единственный способ добыть то, что нигде, кроме ближайших столиц, не продается. Может, Wildberries на днях откроется, но это такая же лотерея. Есть вариант закупаться на Авито с доставкой через ПР, но наша начальница почты давно в табло не получала, поэтому я готов переплачивать, лишь бы сократить трафик почтовых отправлений, проходящих через ее отделение, и больше с нею не взаимодействовать.
Последующие части этой эпопеи будут выходить в духе АртЖокея, по мере прогресса. Часть вторая, возможно, выйдет уже скоро - расскажу о сборке, которую задумал, и о логике новичка, стоящей за обоснованием подбора комплектующих. А там уже начнут подъезжать купленные предметы, и мы вместе будем пускать на них слюни, пока не настанет время монтировать всё это дело в корпус. К слову, один уже приехал - рамка коррекции изгиба процессора для сокета LGA 1700 от Термалрайт.
Комментарии